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签约!多方携手打造世界级集成电路产业集群!

2022

05/25

08:29

来源

无锡日报

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  5月24日,无锡高新区与智路资本举行“云签约”,“政金科产”多方携手,深化集成电路产业链布局,厚植集成电路产业“生态圈”。市委书记杜小刚与中关村融信金融信息化产业联盟理事长李滨、北京智路资产管理有限公司总经理张元杰等相聚“云端”,共同见证项目签约。市委常委、常务副市长蒋敏主持。

  杜小刚对此次战略合作协议的成功签署表示祝贺。他说,此次双方“牵手”,是“共赢”的开始,既加深对彼此产业布局的认识,实现强强联合、优势叠加;又建立紧密互信关系,通过合作相互了解、信任,为今后深化合作奠定坚实基础。希望大家更加关注无锡、支持无锡,充分发挥资本、市场力量,把更多优质资源集聚无锡、更多优质项目布局无锡,携手打造世界级集成电路产业集群。无锡将坚守“无难事、悉心办”承诺,不遗余力创造企业发展良好环境,“期待与大家在无锡相会”。

  独行快、众行远,金融大咖们对无锡青睐有加。李滨表示,此次与无锡高新区签约,正是看中无锡完备的集成电路产业链、独特的区位优势和优质高效的政务服务。“今天的一小步,可能是未来合作的一大步。”他表示,接下来将以资本为纽带,进一步深化合作,共同取得半导体和硬科技产业更大的成就。张元杰持同样的观点。在他看来,作为中国集成电路产业重镇,无锡集成电路产业全链条建设起步早、发展快,撑起了存储器、特种工艺等领域的半壁江山。此次双方开展战略合作,将助力无锡半导体产业补链强链,“期待与无锡在硬科技全产业链发展、跨境并购、基金业务等方面开展全方位深度合作”。

  中关村融信金融信息化产业联盟是目前国内科技金融领域,产业龙头公司覆盖最广、影响力最大的机构之一,智路资本作为融信联盟旗下的一家全球化私募股权基金管理公司,重点专注于半导体核心技术及硬科技领域投资,近年来成功主导多笔跨境并购项目。此次高新区出资参与智路资本组建的专项基金,智路资本则推动包括移动通讯和物联网芯片、特种应用芯片、存储芯片等优质项目落地,预计可聚集数百名集成电路产业高端人才,将有力提升无锡高新区移动通讯和物联网芯片、高端存储芯片研发制造能力,为壮大无锡集成电路产业提供强大助力。  (高美梅)

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